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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：延迟线芯片，16-SOIC
- 技术参数：IC DELAY LN 256TAP 255NS 16SOIC
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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DS1023S-100+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1023S-100+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DELAY LN 256TAP 255NS 16SOIC
- 系列：-
- 抽头/步数：256
- 功能：单发射，可编程
- 延迟到第一抽头：16.5ns
- 抽头增量：1ns
- 可用总延迟：255ns
- 独立延迟数：1
- 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：16-SOIC W
- DS1023S-100+T优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
