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  • 制造厂商:Maxim(美信半导体)
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:10-WFDFN
  • 技术参数:IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
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MAX8582ETB+T 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MAX8582ETB+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 零件状态:有源
  • 功能:降频器
  • 频率:2.5MHz,1.5MHz
  • 射频类型:手机,CDMA
  • 辅助属性:TDFN 内 60 兆欧 旁路
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:10-WFDFN
  • MAX8582ETB+T优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
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